封装技术员岗位职责

岗位职责：

1.负责装片机、键合机日常操作，支持产线生产，保障产品质量；

2..负责无尘车间装片机、键合机、点胶机等设备操作，净化间的5S等。

3.协助研发部门完成相关的工作；

4.完成领导交办的其他工作。

任职资格：

1．机电、电子类大专学历，英文读写良好；

2 .5天8小时白班，适应加班者优先。

研究IP芯片的验证需求，构建测试平台。

设计芯片测试PCB并完成PCB layout，安排厂商完成PCB制造，用以测试IP芯片。

设计测试用probe card并完成PCB layout，安排厂商完成probe card制造，用以测试IP芯片。

编写测试程序（labview、自动测试机（ATE）测试程序、FPGA Verilog），以驱动自动测试机，FPGA测试平台。

完成IP测试芯片的封装，制定不同制程die的封装参数范围，完成符合客户的要求。分析测试结果，完成测试报告, 最终完成测试任务。

6. 在项目中指导副工程师共同完成项目任务。

任职要求:

精通bench测试设备，其中包括示波器，逻辑分析仪，任意波形发生器，向量发生器，频谱分析仪，网络分析仪，NI的相关设备。

精通ATE测试设备的使用，程序编写，其中包括Maverick II, Magnum II MOSAID, Verigy93000。

掌握高速PCB的设计，精通Altium Designer 6, Allegro。

掌握FPGA 程序编些，可以利用FPGA搭建测试平台。.

掌握Labview, C, C++, Matlab程序编写。

掌握 ADC, DAC, PLL, Power manager IC, DVI, HDMI, USB20, Memory IO, Memory 的测试方法。