2、负责组织工艺改进，品质提升等技术项目的策划、立项、进度检查及结项等工作；
3、定期对实验进行技术总结及汇报。
任职资格：
1、年龄18-32岁，中专以上学历，善于与人交流，表达清晰、亲和力。
2、有优秀的学习能力，维护部门队伍。
3、有较强的组织、协调、执行、沟通能力及人际交往能力。
4、具备良好的团队协作能力。
5、工作踏实稳重，可承担一定压力。
6、有无经验者均可。（应届生优先，退伍军人优先）
7、可尽快入职，长期稳定工作。
岗位职责：1、IC封装行业设备技术员，负责产线设备的调试和维护2、前段DBWB工序，主要为ASM设备；3、后段切筋工序，主要为铜陵富士三佳、高柏斯、ASM全自动切筋成型设备；4、测试工序，主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰设备。任职要求：1、有意向从事高新科技领域IC封装测试，职业定位为PM（生产设备预防性维护和生产维修）；2、理工科应届毕业生（大专、本科电子、机械、自动化或数控相关专业均可）；3、依据IC半导体行业待殊性（为无尘/恒温/自动化生产）须白夜班。
岗位职责：
1、 负责新产品的封装与测试，并编制相关的测试报告；
2、 跟进市场部需要的各种样品，编制对应的产品规格书和提供所需的其他资料；
3、 负责产品的良率，协调工艺、生产等解决产线异常问题的处理处理；
4、 新供应商物料导入及验证，PCN变更等；
5、 完善SOP、FMEA等等相关文件；
6、 失效品的分析。
任职要求：
1、 大学本科或以上学历，电力电子、物理、微电子或相关专业，2年封装厂工作经验优先
2、能够熟练使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款软件；
3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相关应用方案及制作流程；
4、 熟悉ISO9001质量体系，掌握FMEA、SPC、MSA等等质量工具；
5、能够完成市场提出的产品需求并快速输出成品，制作对应的产品规格书及产品性能测试报告.
