封裝技術員崗位職責

崗位職責：

1.負責裝片機、鍵合機日常操作，支援產線生產，保障產品質量；

2..負責無塵車間裝片機、鍵合機、點膠機等裝置操作，淨化間的5S等。

3.協助研發部門完成相關的工作；

4.完成領導交辦的其他工作。

任職資格：

1．機電、電子類大專學歷，英文讀寫良好；

2 .5天8小時白班，適應加班者優先。

研究IP晶片的驗證需求，構建測試平臺。

設計晶片測試PCB並完成PCB layout，安排廠商完成PCB製造，用以測試IP晶片。

設計測試用probe card並完成PCB layout，安排廠商完成probe card製造，用以測試IP晶片。

編寫測試程式（labview、自動測試機（ATE）測試程式、FPGA Verilog），以驅動自動測試機，FPGA測試平臺。

完成IP測試晶片的封裝，制定不同製程die的封裝引數範圍，完成符合客戶的要求。分析測試結果，完成測試報告, 最終完成測試任務。

6. 在專案中指導副工程師共同完成專案任務。

任職要求:

精通bench測試裝置，其中包括示波器，邏輯分析儀，任意波形發生器，向量發生器，頻譜分析儀，網路分析儀，NI的相關裝置。

精通ATE測試裝置的使用，程式編寫，其中包括Maverick II, Magnum II MOSAID, Verigy93000。

掌握高速PCB的設計，精通Altium Designer 6, Allegro。

掌握FPGA 程式編些，可以利用FPGA搭建測試平臺。.

掌握Labview, C, C++, Matlab程式編寫。

掌握 ADC, DAC, PLL, Power manager IC, DVI, HDMI, USB20, Memory IO, Memory 的測試方法。